1. 台积电豪掷560亿美元扩产，CEO魏哲家坦言芯片短缺将延续至2027年以后
台积电正以创纪录的560亿美元资本支出押注AI芯片需求，但这家全球最大晶圆代工厂的CEO魏哲家却给出了一个令人意外的判断：即便投入巨资，芯片供应短缺仍将持续至2027年乃至更长时间。这一表态直接揭示了当前AI超级周期下半导体行业的核心矛盾——需求的爆炸性扩张速度，已远超产能建设的漫长周期。从GPU、CPU到内存，乃至电压调节器、线缆等配套材料，整条供应链均处于短缺状态，这已对英伟达、AMD、苹果等主要客户的晶圆订单续签形成现实制约。 为应对持续攀升的3纳米制程需求，台积电正在全球范围内执行多地并行的产能扩张计划。在中国台湾省，台南科学园区将新增一座3纳米晶圆厂，预计2027年上半年量产。在美国亚利桑那州的第二座3纳米厂已竣工，量产...