台积电豪掷560亿美元扩产，CEO魏哲家坦言芯片短缺将延续至2027年以后

台积电正以创纪录的560亿美元资本支出押注AI芯片需求，但这家全球最大晶圆代工厂的CEO魏哲家却给出了一个令人意外的判断：即便投入巨资，芯片供应短缺仍将持续至2027年乃至更长时间。这一表态直接揭示了当前AI超级周期下半导体行业的核心矛盾——需求的爆炸性扩张速度，已远超产能建设的漫长周期。从GPU、CPU到内存，乃至电压调节器、线缆等配套材料，整条供应链均处于短缺状态，这已对英伟达、AMD、苹果等主要客户的晶圆订单续签形成现实制约。

为应对持续攀升的3纳米制程需求，台积电正在全球范围内执行多地并行的产能扩张计划。在中国台湾省，台南科学园区将新增一座3纳米晶圆厂，预计2027年上半年量产。在美国亚利桑那州的第二座3纳米厂已竣工，量产定于2027年下半年。日本第二座晶圆厂也计划升级至3纳米，预计2028年量产。魏哲家强调，除新建工厂外，公司还在将现有5纳米设备转换为3纳米产能，并在各节点间推行灵活的产能调配机制，以最大化对所有客户的支持力度，并承诺在产能紧张时不会厚此薄彼。

推动此轮供应紧张的核心驱动力，来自AI需求的全面爆发。随着Agentic AI兴起，对高带宽内存（HBM）及LPDDR的需求大幅攀升，AI应用对算力的消耗已从数据中心蔓延至汽车、物联网等多个终端市场。英伟达、AMD、苹果等巨头的持续订单更新，进一步加剧了产能压力。魏哲家指出，现有产线达到峰值产能后，升级改造以补充增量需求的过程需要时间。这一长期瓶颈也促使部分厂商开始分散代工布局，特斯拉正同时与台积电和三星合作开发下一代AI芯片，英特尔和三星的代工业务也迎来了更多客户询单。台积电的巨额投资计划，凸显了产能瓶颈短期难解的现实，投资者需关注这一长周期风险。