台积电搁置最前沿光刻机采购计划，阿斯麦商业化预期承压

全球最大芯片代工厂台积电明确表态，至少在2029年前不会将阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机投入量产。这一决定直接冲击了这家荷兰设备巨头为High-NA EUV设定的2030年600亿欧元营收目标，并引发市场对这项前沿技术商业化节奏的重新评估。消息公布当日，阿斯麦股价短时下跌2%。

台积电联席副首席运营官Kevin Zhang接受采访时直言，下一代High-NA EUV设备"非常非常昂贵"，公司将继续深度挖掘现有EUV技术的价值潜力。目前该设备单价逾3.5亿欧元，被视为半导体制造领域最尖端的装备。阿斯麦此前预计High-NA EUV将于2027至2028年进入大规模量产应用，而台积电恰好计划在同一时间节点量产A13制程芯片，却明确排除使用该设备。这表明台积电对现有EUV系统的技术延展性抱有信心，并正在探索不依赖新设备提升芯片算力的可行路径。值得注意的是，台积电目前仅购入少量High-NA EUV用于研发，尚未跨入量产阶段。

作为阿斯麦最大的客户，台积电的技术取舍对整个行业具有广泛示范效应。鉴于其在半导体制造领域的规模优势、新厂建设速度以及设备预算体量，其他晶圆厂料将参照台积电的决策逻辑来规划自身采购时间表。市场已将High-NA EUV的采购进展视为衡量阿斯麦长期增长能见度的关键指标，台积电此番表态无疑增加了该预期的模糊度。