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全球最大芯片代工厂台积电明确表态，至少在2029年前不会将阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机投入量产。这一决定直接冲击了这家荷兰设备巨头为High-NA EUV设定的2030年600亿欧元营收目标，并引发市场对这项前沿技术商业化节奏的重新评估。消息公布当日，阿斯麦股价短时下跌2%。 台积电联席副首席运营官Kevin Zhang接受采访时直言，下一代High-NA EUV设备"非常非常昂贵"，公司将继续深度挖掘现有EUV技术的价值潜力。目前该设备单价逾3.5亿欧元，被视为半导体制造领域最尖端的装备。阿斯麦此前预计High-NA EUV将于2027至2028年进入大规模量产应用，而台积电恰好计划在同一时间节点量产A13制程芯片，却明确排...
全球最大芯片代工厂台积电正式向阿斯麦最新光刻技术泼了一盆冷水。4月22日，台积电副共同营运长张晓强在公司活动中明确表示，目前没有采用阿斯麦High-NA极紫外光刻机的计划，单台设备超过3.5亿欧元的定价成为横亘在双方之间的核心障碍。 张晓强进一步透露，台积电当前最先进的A13芯片将于2029年投入生产，而公司仍计划充分利用现有EUV设备的技术潜力。这一表态意味着，在可预见的未来，台积电将依赖已有机台完成制程推进，而非追逐阿斯麦最新的技术天花板。张晓强用“非常、非常贵”形容High-NA EUV设备的成本压力，语气中透露出即便对行业龙头而言，这笔支出也需要审慎权衡。 台积电的立场对阿斯麦的市场叙事构成微妙压力。阿斯麦此前将High...
当三星、英特尔全力押注High-NA EUV光刻机之际，全球最大晶圆代工厂台积电却宣布：直至2029年，包括A12、A13在内的全系列规划节点，均不纳入High-NA EUV设备。这一决策与行业热潮形成鲜明反差，折射出这家晶圆龙头对自身技术底牌的深层自信。 4月22日，台积电在美国加州圣塔克拉拉举行的2026年北美技术论坛上，由业务发展及全球销售高级副总裁张晓强博士公布了全新制程发布策略：面向智能手机、消费电子等客户端应用，每年推出一款新节点；面向AI与高性能计算（HPC）数据中心，每两年推出一款高密度节点。客户端路线涵盖N2、N2P、N2U、A14及A13，其中N2U作为N2平台的第三代延伸，通过设计-技术协同优化（DTCO）实...