台积电明确搁置High-NA EUV采购计划：A13制程2029年量产，折射行业成本困局

全球最大芯片代工厂台积电正式向阿斯麦最新光刻技术泼了一盆冷水。4月22日，台积电副共同营运长张晓强在公司活动中明确表示，目前没有采用阿斯麦High-NA极紫外光刻机的计划，单台设备超过3.5亿欧元的定价成为横亘在双方之间的核心障碍。

张晓强进一步透露，台积电当前最先进的A13芯片将于2029年投入生产，而公司仍计划充分利用现有EUV设备的技术潜力。这一表态意味着，在可预见的未来，台积电将依赖已有机台完成制程推进，而非追逐阿斯麦最新的技术天花板。张晓强用“非常、非常贵”形容High-NA EUV设备的成本压力，语气中透露出即便对行业龙头而言，这笔支出也需要审慎权衡。

台积电的立场对阿斯麦的市场叙事构成微妙压力。阿斯麦此前将High-NA EUV定位为2纳米及以下制程的必备工具，并指望头部客户率先导入以验证技术价值。然而，台积电的务实转向表明，即便站在技术前沿，成本可控性仍是芯片制造决策的关键变量。外界将持续关注三星、英特尔等其他大客户的态度如何演变——他们是阿斯麦能否打开High-NA EUV商业化局面的关键变量。