1. 台积电推迟部署阿斯麦高数值孔径EUV光刻机 A13制程量产时程延至2029年
全球最大芯片代工厂台积电决定将部署阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机的时间推迟至2029年以后，这一决定或将给阿斯麦带来显著订单压力，并引发市场对双方合作关系走向的密切关注。 台积电副首席运营官张凯夫日前公开表示，公司目前没有计划采用阿斯麦最新的高数值孔径EUV光刻机。该设备单台售价超过3.5亿欧元，约合4.1亿美元。张凯夫指出，现有EUV光刻机仍能为台积电带来持续效益，而下一代高数值孔径系统“非常、非常昂贵”。与此同时，台积电宣布其A13先进制程芯片将于2029年投入生产，这一时间表暗示台积电在现有制程节点上仍有相当的技术优化空间。 业内人士分析，台积电此举意在控制成本，同时评估高数值孔径EUV设备的实际投资回报周期。阿斯麦作为...