摩根士丹利研报：英伟达Rubin Ultra封装方案与三星代工策略，将如何重塑亚洲AI半导体供应链格局？

摩根士丹利最新研报穿透AI基础设施投资噪音，基于亚洲供应链实地调研，揭示了决定未来AI算力格局的几大关键变量。报告聚焦英伟达Rubin Ultra的封装方案、三星与台积电的代工博弈，以及联发科在定制芯片领域的突破，这些因素正共同牵引着亚洲半导体供应链的走向。其中，英伟达可能在2027年打破台积电的独家供应，引入三星作为先进制程的补充供应商，这一潜在策略调整尤为引人关注。

在先进封装领域，台积电在CoWoS/SoIC方面的垄断地位持续强化，预计2027年产能将扩至每月16-17万片。然而，技术瓶颈依然存在，超大尺寸芯片仍需解决中介层翘曲等可靠性挑战。这为英特尔EMIB-T等技术路线提供了潜在的市场切入机会。同时，英伟达Rubin Ultra的最终配置——是封装2颗还是4颗计算Die——将取决于台积电能否以成本效益支持高达9个掩模版尺寸的设计，但无论哪种方案，都不会实质性改变英伟达对台积电晶圆产能的巨大消耗。

在代工格局方面，报告揭示了英伟达可能采取的“双供应商”策略。供应链调查显示，从2027年量产的LP35（4nm）节点开始，英伟达可能在台积电与三星之间进行采购分配。这打破了市场对台积电独占英伟达先进制程的预期。此外，联发科为谷歌开发的3nm TPU（ZebraFish）进展顺利，预计2026年下半年量产，其高达百亿美元的远期营收预测，被视为对联发科估值重估的决定性因素。这些动态共同指向一个更趋多元、竞争与合作并存的亚洲AI半导体供应链新图景。