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在SEMICON China 2026的喧嚣展馆中，一个比官方主题“跨界全球·心芯相联”更引人注目的叙事正在上演：国产半导体设备产业链企业正集体亮相，展示从研发到量产的全流程技术落地。这标志着中国半导体产业的核心支撑体系，正从依赖进口的“单点突破”阶段，加速转向自主可控的“网状覆盖”新阶段。过去，聚光灯集中在光刻机与先进制程，但真正决定芯片从设计到封装成败的，是背后一整套曾被进口垄断的精密设备与仪器。如今，这个局面正在被改写。 展会上，本土企业在多个关键环节展示了实质性突破。在被称为芯片研发“眼睛”的测试测量领域，万里眼重磅发布了全新的110GHz频谱分析仪。该设备实现了2Hz-110GHz的同轴连续覆盖，其8.4GHz超大分析带...
2026年SEMICON展会落幕，这个全球半导体产业的顶级风向标传递出明确信号：行业正由AI真实需求引领，进入一个具备更强持续性与爆发力的高成长拐点。与过往由库存周期驱动的波动不同，本轮上行周期的核心驱动力是AI大模型与算力基础设施的快速扩张，这直接拉动了存储、先进逻辑与先进封装的设备需求，形成了三重共振的强劲增长通道。 具体来看，AI带动了DRAM与3D NAND存储的超预期扩产，国内头部存储厂商资本开支大幅上调，设备采购力度显著加大，成为最确定的增长引擎。同时，先进逻辑制程经过前期验证，将在2026至2027年进入规模化扩产周期。而HBM、CoWoS等先进封装技术的普及，不仅为前道设备厂商开辟了新场景，更让传统封测设备厂商的订...