1. 中微公司SEMICON China 2026亮剑：四款关键工艺新品齐发，直指硅基与化合物半导体核心
在SEMICON China 2026展会现场，国内半导体设备龙头中微公司（中微半导体设备（上海）股份有限公司）密集发布四款覆盖关键工艺的新产品，展现了其在核心设备领域持续突破的强劲势头。此次发布并非单一产品迭代，而是针对硅基及化合物半导体制造中多个关键环节的系统性布局，包括新一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器以及专为蓝绿光Micro LED量产设计的MOCVD设备Preciomo Udx®。 这一系列动作清晰地勾勒出中微公司从刻蚀设备优势领域，向更广泛的工艺模块和新兴应用市场延伸的战略路径。其中，Primo Angnov...