台积电美国战略再升级：亚利桑那州投资飙至1650亿美元，规划12座晶圆与封装厂

台积电在美国的扩张计划正以惊人的速度不断加码。据台媒Digitimes最新披露，台积电正加速扩大其在美国亚利桑那州的投资，总金额已高达1650亿美元。更关键的是，其建厂蓝图已从先前规划的6座晶圆厂与2座先进封装厂，进一步扩展为计划建设一个独立的“超大晶圆厂”（GIGAFAB）聚落，预计最终将包含8座晶圆厂和4座先进封装厂，共计12座工厂。报道指出，这不仅意味着其资本支出将在2026至2028年间创下新高，甚至在2029和2030年也将维持在历史高位。

这一轮“疯狂”扩张的起点可追溯至2020年。在拜登政府的推动下，台积电最初宣布投资120亿美元，在亚利桑那州建设一座5纳米制程晶圆厂。此后，计划不断膨胀：2022年底，投资额增至400亿美元，并宣布建设第二座生产3纳米芯片的工厂；2025年3月，台积电再次宣布追加1000亿美元投资，使总投资额达到1650亿美元，规划也升级为6座晶圆厂和2座封装厂。如今，根据最新信息，台积电已购得第二块土地，计划将整个项目规模推向新的层级。

这一系列动作标志着台积电正将其最核心的先进制造产能大规模向美国转移。持续的巨额资本投入和不断扩大的工厂集群，不仅将深刻重塑全球半导体供应链的地缘格局，也使台积电自身未来的财务结构与运营重心面临重大考验。在美国政府强力扶持本土芯片制造的背景下，台积电的“一路狂奔”既是机遇，也伴随着巨大的战略与执行压力。