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台积电正式确认其日本战略的重大升级。根据最新披露的文件，其位于日本的第二座晶圆厂将采用最前沿的3纳米制程技术，并计划于2028年开始生产，月产能规划为1.5万片12英寸晶圆。这一决定标志着台积电在日本的生产布局，从原先规划的成熟制程，直接跃升至全球最先进的芯片制造节点，是其全球产能部署战略的关键一步。 此次3纳米计划的细节，在今年2月已由台积电CEO魏哲家在与日本首相高市早苗会面时初步披露，如今通过文件提交得以正式落实。台积电在日本的运营主体为子公司“日本先进半导体制造”（JASM），其股东阵容强大，初期获得索尼半导体解决方案公司支持，随后日本电装（DENSO）及丰田汽车也以少数股东身份加入。这一本土联盟为先进制程的落地提供了坚实...
台积电在美国的扩张计划正以惊人的速度不断加码。据台媒Digitimes最新披露，台积电正加速扩大其在美国亚利桑那州的投资，总金额已高达1650亿美元。更关键的是，其建厂蓝图已从先前规划的6座晶圆厂与2座先进封装厂，进一步扩展为计划建设一个独立的“超大晶圆厂”（GIGAFAB）聚落，预计最终将包含8座晶圆厂和4座先进封装厂，共计12座工厂。报道指出，这不仅意味着其资本支出将在2026至2028年间创下新高，甚至在2029和2030年也将维持在历史高位。 这一轮“疯狂”扩张的起点可追溯至2020年。在拜登政府的推动下，台积电最初宣布投资120亿美元，在亚利桑那州建设一座5纳米制程晶圆厂。此后，计划不断膨胀：2022年底，投资额增至40...
三星电子在美国半导体制造领域的战略布局迈出关键一步。其位于得克萨斯州泰勒市的2纳米逻辑芯片工厂已进入试运营阶段，最核心的极紫外光刻机调试工作已经启动。这标志着该工厂从建设阶段正式转向设备验证与工艺磨合期，为今年晚些时候的初步运营铺平道路。 这座工厂是三星在美国先进制程竞赛中的核心棋子，旨在直接挑战台积电在亚利桑那州的产能布局。除了EUV光刻机，蚀刻和沉积等关键工艺设备也正在分阶段导入和安装。整个调试与导入过程将直接决定工厂能否按计划在2027年实现全面投产，并达到预定的产能与良率目标。 此次调试启动，不仅关乎三星自身在2nm及更先进制程上的时间表，也加剧了全球尖端芯片制造产能的竞争。在美国《芯片与科学法案》的补贴背景下，三星泰勒...
三星电子在美国半导体制造领域的战略布局迈出关键一步。其位于得克萨斯州泰勒市的先进逻辑芯片工厂已进入试运营阶段，最核心的极紫外（EUV）光刻机调试工作已经启动。这标志着这座旨在生产2纳米制程芯片的工厂，从建设阶段正式转向了设备验证与工艺调试的实战准备期。 这座工厂是三星在美国的重大投资项目，被视为其追赶台积电、争夺全球尖端芯片代工市场份额的核心棋子。除了EUV光刻机，蚀刻和沉积等关键工艺设备也正在分阶段导入和安装。整个调试和试运行过程旨在验证设备性能与工艺稳定性，为后续的正式量产铺平道路。 根据规划，该工厂的目标是在今年内实现初步运营，并最终在2027年达到全面投产。此举不仅将提升三星自身的先进制程产能，更是在全球地缘政治影响下，...
埃隆·马斯克正以“光速”推进其雄心勃勃的Terafab芯片制造项目，其团队已紧急与全球顶级半导体设备及制造供应商取得联系，直接寻求关键设备的报价和交货时间。这一行动标志着马斯克在AI芯片自主制造领域的布局进入实质性加速阶段，其紧迫性远超行业常规节奏。 据报道，Terafab项目团队已密集接洽了包括应用材料、东京电子和三星电子在内的多家行业巨头。应用材料和东京电子是半导体前道制造设备领域的绝对领导者，而三星电子则代表着全球最先进的晶圆代工能力。更引人注目的是，团队还向芯片制造巨头英特尔发出了加入该计划的邀请。这一系列动作清晰地勾勒出Terafab项目试图快速构建从设备到制造的全链条合作生态的意图。 马斯克此举将直接搅动全球半导体供...
英特尔正通过一次关键的人事任命，向市场传递一个明确信号：在代工业务的残酷竞争中，赢得客户的能力已与技术本身同等重要。公司宣布，拥有超过30年三星代工业务销售领导经验的Shawn Han将于5月加入，出任代工服务高级副总裁兼总经理。这一任命直接指向英特尔代工业务最迫切的痛点——外部客户不足。这并非一次普通的人才引进，而是策略上的显著转变，从以往侧重工艺和运营，明确转向引进具备一线销售领导经验的高级管理者。 此次人事变动折射出英特尔代工业务的结构性困境。英特尔长期依赖自有晶圆厂为内部芯片设计部门服务，但仅靠内部业务已难以覆盖维护和扩充这些昂贵设施的成本。要打开局面，就必须将那些与英特尔存在竞争关系的芯片设计公司也纳入代工客户群。然而，...