三星电子豪掷70余台光刻机订单，平泽P5工厂PH1阶段启动，剑指1c nm DRAM与HBM

三星电子正为其下一代半导体制造基地注入关键设备，以锁定未来高端内存市场的产能。据最新消息，三星已为其位于平泽的P5晶圆厂集群的首个阶段（PH1）下达了超过70台光刻机的采购订单，为2027年该产线的正式投运铺平道路。这批关键设备主要来自全球光刻机巨头ASML和佳能，其中约20台是ASML最先进的极紫外光（EUV）曝光系统，凸显了三星在先进制程上的持续重注。

此次大规模采购直接服务于P5工厂PH1阶段的核心任务：生产基于1c纳米制程的DRAM芯片。值得注意的是，该产线将采用“双轨”策略，同时制造通用内存和当前AI热潮下需求激增的高带宽内存（HBM）。这表明三星不仅意在巩固其在传统内存市场的地位，更旨在抢占HBM这一决定未来数据中心和AI芯片性能的战略高地。

平泽P5工厂是三星在韩国本土最大的半导体生产基地之一，其PH1阶段的设备订单规模和制程目标，清晰地反映了三星应对行业竞争、尤其是追赶在HBM领域暂时领先的SK海力士的决心。随着2027年投产节点的临近，这批光刻机的到位将实质性地推动三星的先进制程路线图，并可能重塑全球高端内存供应链的格局。