深大教授AI芯片散热项目再获近亿融资，传音手机已率先采用压电风扇技术

深圳大学背景的AI芯片散热技术公司锐盟半导体，近日完成近亿元A轮融资，由松禾资本领投，多家机构及上市公司飞荣达跟投。这笔资金将直接用于其核心产品——压电主动式散热微系统的技术迭代与量产线建设，以加速在消费电子和AI终端等领域的批量交付。这轮融资标志着资本市场对这家由顶尖高校教授科学家领衔、技术路径独特的初创公司投下了关键信任票。

锐盟半导体由深圳大学教授、博士生导师黎冰于2020年底创立，专注于解决AI芯片的散热瓶颈。公司技术核心在于将材料、器件、流体、芯片与算法进行全栈整合，形成了覆盖端侧（如手机、笔记本）和云侧（如AI训练芯片）的主动式散热产品矩阵。其商业化已取得实质性突破：今年1月，锐盟与全球手机巨头传音（Transsion）在CES上联合发布了集成于手机内部的压电风扇技术，该技术能以超薄形态显著提升设备在高负载下的算力性能。

除了传音，锐盟还与本轮投资方、散热领域上市公司飞荣达达成战略合作，后者将成为其量产制造的核心伙伴。公司创始人黎冰指出，随着端侧与云侧AI算力需求井喷，市场对主动散热技术的需求已变得异常急迫，国内主流手机厂商均已发布相关机型。竞争的关键已从市场教育转向产品性能与可靠性的硬核突破。锐盟凭借其由深大、南科大教授团队构成的研发壁垒，以及头部客户的早期导入，正试图在巨头环伺的散热赛道中卡住关键身位。