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深圳大学背景的AI芯片散热技术公司锐盟半导体，近日完成近亿元A轮融资，由松禾资本领投，多家机构及上市公司飞荣达跟投。这笔资金将直接用于其核心产品——压电主动式散热微系统的技术迭代与量产线建设，以加速在消费电子和AI终端等领域的批量交付。这轮融资标志着资本市场对这家由顶尖高校教授科学家领衔、技术路径独特的初创公司投下了关键信任票。 锐盟半导体由深圳大学教授、博士生导师黎冰于2020年底创立，专注于解决AI芯片的散热瓶颈。公司技术核心在于将材料、器件、流体、芯片与算法进行全栈整合，形成了覆盖端侧（如手机、笔记本）和云侧（如AI训练芯片）的主动式散热产品矩阵。其商业化已取得实质性突破：今年1月，锐盟与全球手机巨头传音（Transsion...
AI硬件公司“未来智能”近日完成A+轮融资，融资金额达亿元级，投资方包括传音控股。本轮融资标志着传音正式与未来智能达成战略合作，双方计划整合硬件研发能力与全球渠道资源，共同推进具备自主感知与执行能力的下一代AI Agent硬件开发。 据知情人士透露，本轮融资资金将重点投入两个方向：其一，加大AI Agent领域的人才储备与生态建设投入；其二，向上游供应链延伸，联合核心元器件厂商共同开发面向“AI听”与“AI看”的专用硬件组件，夯实下一代AI硬件的底层能力。传音在全球新兴市场的渠道网络与未来智能的AI技术积累形成互补，合作双方表示将探索AI硬件在多场景下的落地可能。 此次融资反映出头部硬件厂商对AI Agent赛道的布局正在加速。...