OpenAI自研手机芯片曝光：郭明錤确认与联发科、高通合作，立讯精密独家代工，目标2028年量产

天风国际证券分析师郭明錤发布行业调查称，OpenAI正在与联发科和高通合作开发智能手机处理器，立讯精密将作为独家系统协同设计与制造商，预计2028年实现量产。这一消息标志着OpenAI正式向手机核心硬件产业链渗透，其AI硬件战略从无屏设备、智能音箱的试探进一步收敛至用户黏性最高的个人终端。

值得关注的是，OpenAI此前一直对外释放矛盾信号。奥特曼曾公开表示“我不认为应该尝试做一台更好的手机”，认为AI时代的硬件应该是全新形态。2025年OpenAI收购Jony Ive的硬件公司io Products后，奥特曼也明确称合作设备“不是手机”。然而供应链消息显示，OpenAI已组建超过200人的硬件团队，正推进多款产品：首款带摄像头智能音箱定价200至300美元，最快2027年2月出货；智能眼镜预计2028年量产；智能台灯等仍处早期原型阶段。处理器层面的合作则意味着，OpenAI的硬件野心已不限于单一设备形态，而是剑指底层芯片能力。

这一转向背后，豆包手机的实践提供了重要参照：AI不仅能回答问题，已可实际操控手机系统。行业分析认为，若AI Agent想真正嵌入日常生活，单纯依靠新奇小设备难以实现规模化落地，手机仍是不可绕开的核心入口。联发科与高通的加入意味着OpenAI将借助成熟移动芯片设计经验，而立讯精密的独家代工角色则凸显其在供应链中的关键地位。2028年的量产目标能否如期兑现，仍取决于芯片规格敲定、技术整合与制造能力的多重磨合。