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据知名分析师郭明錤披露，OpenAI正积极推进自研手机计划，已与联发科、高通展开处理器合作开发，预计2028年实现量产。这一动向标志着OpenAI从纯软件服务向硬件终端领域延伸的战略意图。 知情人士透露，OpenAI此番跨界硬件的核心逻辑在于，唯有全面掌控操作系统与芯片设计，才能提供真正意义上的AI Agent（智能代理）服务。当前依赖第三方硬件平台的模式，在数据访问权限、隐私保护和系统级集成方面存在结构性限制。消息人士指出，联发科与高通作为全球两大移动芯片厂商，在基带通信与AI加速技术上具备深厚积累，此次合作将为其提供定制化解决方案。 这一计划若顺利推进，将对现有智能手机产业格局产生深远影响。苹果、三星等硬件厂商可能面临新的竞...
天风国际证券分析师郭明錤发布行业调查称，OpenAI正在与联发科和高通合作开发智能手机处理器，立讯精密将作为独家系统协同设计与制造商，预计2028年实现量产。这一消息标志着OpenAI正式向手机核心硬件产业链渗透，其AI硬件战略从无屏设备、智能音箱的试探进一步收敛至用户黏性最高的个人终端。 值得关注的是，OpenAI此前一直对外释放矛盾信号。奥特曼曾公开表示“我不认为应该尝试做一台更好的手机”，认为AI时代的硬件应该是全新形态。2025年OpenAI收购Jony Ive的硬件公司io Products后，奥特曼也明确称合作设备“不是手机”。然而供应链消息显示，OpenAI已组建超过200人的硬件团队，正推进多款产品：首款带摄像头智...