英伟达联手康宁扩建美国光纤产能：AI基础设施"铜退光进"竞争升级

英伟达正将AI基础设施竞争从芯片层级延伸至光纤连接领域。5月6日，英伟达与康宁签署多年期商业与技术合作协议，计划大幅扩建美国本土光学连接解决方案制造能力。康宁将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂，预计创造超过3000个高薪岗位，并将其在美光纤产量提升50%以上，光学连接制造能力提升10倍。市场对此反应积极，康宁美股盘前一度大涨14%，过去一年股价累计上涨超过250%。

此次合作的技术核心在于"共封装光学"方案。CNBC援引分析人士指出，英伟达很可能正计划在其AI机架级系统中用康宁光纤逐步取代铜缆。传统数据中心依赖铜缆连接服务器机柜内组件，但随着GPU集群规模从数百颗扩展至数千颗，铜缆的信号衰减与高能耗问题日益凸显。相比之下，光纤以光子而非电子传输数据，能耗仅为铜缆的五分之一至二十分之一。康宁CEO温德尔·威克斯（Wendell Weeks）今年1月曾表示，将光转换过程直接置于芯片旁边，数据传输距离可从跨电路板缩短至仅数毫米，从而大幅降低能耗。Omdia分析师弗拉基米尔·格拉博夫补充称，光纤信号损耗更小，能够加速数据中心内数十万颗GPU之间的可靠通信。

英伟达在光学连接领域的布局并非始于此次合作。2025年3月，英伟达已向Coherent和Lumentum投资40亿美元，开发光信号与电信号转换用的激光器和组件，转换后的信号通过康宁光纤传输。在2025年GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋明确将共封装光学定位为AI建设的必要条件，并发布了两款采用类似技术的网络交换机。Broadcom、Marvell、英特尔等竞争对手同样在推进共封装光学解决方案，行业竞争格局正在加速重构。