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AI数据中心算力狂飙之际，共封装光学（CPO）被视为突破铜互连物理极限的关键方案，台积电COUPE平台更被寄予2026年量产的厚望。然而，行业视线聚焦制造工艺时，一个被严重低估的环节正悄然成为整条产业链的致命瓶颈——CPO芯片的检测与测试。 CPO将光学集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）共封装，用光路替代电路，听起来是革命性的技术跨越，做起来却是噩梦级的测试难题。传统EIC测试只需纯电学手段，而一颗光学引擎（OE）内部集成了耦合器、调制器、光电探测器、光学滤波器、光波导等数十种光学组件，需要同时具备电学、光学和光电交互三方面测试能力。更棘手的是，插入损耗（IL）、偏振相关损耗（PDL）、响应度、波导传播损耗等核心参数，至今...
英伟达正将AI基础设施竞争从芯片层级延伸至光纤连接领域。5月6日，英伟达与康宁签署多年期商业与技术合作协议，计划大幅扩建美国本土光学连接解决方案制造能力。康宁将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂，预计创造超过3000个高薪岗位，并将其在美光纤产量提升50%以上，光学连接制造能力提升10倍。市场对此反应积极，康宁美股盘前一度大涨14%，过去一年股价累计上涨超过250%。 此次合作的技术核心在于"共封装光学"方案。CNBC援引分析人士指出，英伟达很可能正计划在其AI机架级系统中用康宁光纤逐步取代铜缆。传统数据中心依赖铜缆连接服务器机柜内组件，但随着GPU集群规模从数百颗扩展至数千颗，铜缆的信号衰减与高能耗问题日益凸显。相比...
美国AI计算巨头英伟达向光纤及玻璃巨头康宁豪掷32亿美元（约合人民币218亿元），标志着两家各自领域的龙头企业正式结成战略同盟。英伟达将获得价值5亿美元的预付认股权证，并有权以每股180美元认购至多1500万股康宁普通股，总规模最高达27亿美元。消息公布后，康宁股价盘中一度暴涨21%，最终收涨12%；英伟达股价同步上扬近6%。截至当日收盘，康宁市值为1563亿美元，英伟达则高达5.05万亿美元。这一联姻直接折射出AI基础设施竞赛已从芯片层延伸至数据传输层。 此次合作的战略核心在于共封装光学器件技术。根据康宁向美国证券交易委员会提交的8-K文件及外媒CNBC的推测，英伟达很可能正筹备用康宁光纤取代现有AI机架式系统中的铜缆方案。随着...