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日本功率半导体产业正酝酿一场关键整合。罗姆、东芝、三菱电机近日签署备忘录，正式启动围绕功率半导体业务的整合讨论。若交易最终达成，合并后的新实体全球市场份额预计将达到约10%，有望成为仅次于德国英飞凌的全球第二大功率半导体联盟。此举并非最终交易落地，具体架构、条款和时间表尚待敲定，但已向市场释放出日本产业界意图重振旗鼓的强烈信号。 整合的直接推手是罗姆面临的严峻困境。受电动汽车市场需求波动冲击，罗姆在2024财年预计净亏损高达60亿日元，为12年来首次出现赤字。2025年初，罗姆紧急换帅，新任社长东克己明确表达了行业共识：日本厂商规模太小，若不整合，将难以在全球市场保持竞争力。市场数据揭示了紧迫性：根据Omdia 2024年数据，英...
AI数据中心的需求狂潮正将上游光电器件产能逼至极限。全球光模块龙头Lumentum首席执行官Michael Hurlston发出明确警告：美国超大规模云厂商的资本开支“巨大且看不到尽头”，公司正“越来越跟不上需求”。其最新判断更为惊人——仅需未来两个季度，公司就可能将直至2028年的全部产能以不可取消的协议形式售罄。这一表态将此前“售罄至2027年底”的预期进一步推远，直接强化了市场对AI基础设施需求长期韧性的预期。 订单可见度的“锁定”是核心。Hurlston强调，所谓的“售罄”指的是不可取消的协议，这使得未来数年的收入确定性大幅提升。尽管他认为由AI驱动的周期不可能永远持续，但“至少五年”具备可持续性。为追赶需求，Lument...
半导体行业数十年来的“铁律”——需求增长必驱动上游扩产——正在被AI打破。全球第二大硅晶圆制造商SUMCO（胜高）做出了一个违背行业周期的决定：推迟两座新工厂的建设，并主动放弃了超过500亿日元的政府补贴。这一举动，为当前以英伟达为首的AI算力狂飙叙事泼下了一盆冷水。其核心原因在于，AI浪潮并未带来“更多的硅片需求”，而是带来了“更难的硅片需求”。 SUMCO原计划投资2250亿日元，在日本佐贺县新建两座先进硅晶圆厂，并曾获得政府高达750亿日元的补贴承诺。然而，公司近期宣布推迟建厂的修订申请已获日本经济产业省批准，政府补贴金额也因此大幅缩水至193亿日元。SUMCO在公告中坦言，半导体市场正经历深刻的结构性调整。传统PC和智能手...
软银集团正在与英伟达和鸿海精密展开磋商，意图打造"日本制造"的人工智能服务器基础设施，相关计划最早可能于下周一正式公布。这一动向若最终落地，将意味着日本企业首次以主导方身份切入高端AI服务器制造链条。 根据已知信息，软银的路径规划分为两个阶段：初期将主要通过采购外部关键组件进行组装，快速建立生产能力；长期目标则是逐步实现服务器制造全流程的自主掌控，涵盖从芯片集成到整机组装的完整价值链。英伟达预计将作为GPU等核心算力芯片的供应商角色参与，而鸿海凭借其全球领先的电子制造能力，被视为软银在规模化生产环节的重要合作方。 这一布局反映出软银在AI算力需求激增的背景下，对供应链自主性的深层焦虑。作为日本最具影响力的科技投资集团，软银长期依...