1. 舱驾融合芯片量产元年：地平线、高通跑步卡位，2026淘汰赛窗口收窄
中国新能源汽车的价格战与智能化压力正在催生一场底层硬件架构的洗牌。续航、快充、电池趋近同质化之后，智能化成为下半场的唯一变量，但双芯片分治架构的成本结构已经撞上价格天花板——一辆20万级车型同时塞入智驾SoC与座舱SoC，两套系统、两套散热、两套内存，在主力价格带内这笔账越来越难算。 2026北京车展成为舱驾融合方案密集落地的节点。高通8775芯片吸引至少五家Tier 1供应商推出域控产品，地平线则于4月22日发布首款舱驾融合整车智能体芯片，其首席架构师苏箐指出，计算系统资源利用率不得超过70%，双芯片架构天然存在冗余浪费，单芯片整合后内存用量可降至双系统的三分之二。更直接的推力来自存储芯片涨价：车规级DDR4自2025年9月以来...