1. SK海力士启动赴美上市计划，最高百亿美元融资瞄准半导体军备竞赛
韩国半导体巨头SK海力士正式启动赴美上市进程，计划通过发行美国存托凭证（ADR）筹集最高达100亿美元的资金。此举标志着全球半导体产业资本竞争进入新阶段，SK海力士正寻求在技术追赶和产能扩张中获得更强大的弹药库。公司已于3月25日向美国证券交易委员会（SEC）提交申请，目标是在2026年前完成上市，但具体的发行规模、方式与时间表尚未最终敲定。 根据韩国媒体披露的细节，SK海力士此次考虑的融资规模在10万亿至15万亿韩元之间，折合约67亿至100亿美元。这笔巨额资金将直接用于强化其在存储芯片领域的研发与制造能力，以应对与三星、美光等竞争对手的激烈角逐，并满足人工智能浪潮催生的高端存储芯片需求。选择在美国上市，不仅能拓宽其融资渠道，更...