1. 英特尔先进封装获黄仁勋50亿美元押注，芯片战争进入“芯粒”时代
当英伟达CEO黄仁勋在2025年9月向英特尔承诺投资50亿美元时，整个半导体行业都感到困惑。这笔巨额资金并非投向英特尔长期落后的晶圆制造或工艺技术，而是明确指向其封装能力。全球市值最高的AI芯片巨头，审视着一家股价低迷、代工业务持续亏损、并被评级机构认为“无护城河”的公司，却开出了一张足以收购其4%至5%股权的支票。黄仁勋事后向媒体解释，英特尔的“Foveros多技术封装能力，在这里确实至关重要”。这一举动彻底颠覆了以晶体管密度论英雄的传统叙事。 几十年来，更小的制程节点是衡量半导体公司成败的唯一标尺。英特尔曾领先40年，却在2015年左右被台积电超越。然而，当行业目光聚焦于纳米数字竞赛时，一个根本性转变正在发生：现代处理器变得过...