1. 英伟达强势施压，CPO量产良率成AI数据中心最大瓶颈
被视为光模块颠覆者的共封装光学（CPO）技术，其大规模量产之路正遭遇核心瓶颈——生产良率。尽管云端AI基础设施升级浪潮带来了强劲需求，但供应链现实与市场期待之间存在巨大落差。据Digitimes及供应链信息，2026年CPO相关产品的实际量产规模依然极为有限，距离广泛铺开仍有相当距离。整个产业链已公认，只有将生产良率提升至足够高的水平，CPO的成本效益才能真正超越现有光模块方案，实现规模化部署。 在主要芯片厂商中，英伟达是推进CPO量产最为激进的力量。自2025年起，英伟达持续向供应商施压，要求其准备量产能力，并向客户强调CPO带来的显著算力优势。供应链预计，英伟达的推进节奏将超越其他厂商。相比之下，博通虽已开始向客户初步出货，M...