1. 三菱瓦斯化学证实两次调价，树脂原料成本压力或推动CCL进一步涨价
芯片基板行业正面临原材料成本持续攀升的压力。供应链消息显示，三菱瓦斯化学已在今年第一季度将对部分CCL（覆铜板）产品的价格提高约20%，这直接源于甲醇、二甲苯及相关溶剂等树脂必需原料的价格上涨。 三菱瓦斯化学方面已证实，该公司确实曾两次向客户发出CCL和预浸料的价格上涨通知，且两次通知涉及的产品类型各不相同。这一涨价动作表明，上游化工原料的成本压力正在沿着供应链向下游传导，并在覆铜板环节集中体现。 日经新闻援引某芯片基板供应商高管指出，鉴于整体材料成本仍在上涨通道中，CCL产品的价格预计还将进一步上调。覆铜板作为印刷电路板的关键基材，其价格变动直接影响电子产业链中游的成本结构。该高管的说法反映出行业对于原料端持续承压的担忧尚无缓...