1. 台积电先进封装路线图生变：CoPoS量产推迟至2030年，CoWoS生命周期意外延长
台积电的先进封装技术路线图正经历重大调整，其下一代封装技术CoPoS的量产时程被大幅推迟，而当前主力技术CoWoS的战略地位与生命周期因此意外提升。这一变化将重塑半导体封装供应链的投资逻辑与市场格局。据DigiTimes报道，由于面临“均匀度”与“翘曲”两大核心技术挑战，台积电最新规划显示，首批CoPoS封装产品最快也要到2030年第四季度才能产出，较此前市场预期的2028年大幅延后约两年。与此同时，台积电未来两年的CoWoS产能已被英伟达、AMD及ASIC客户预订一空，其生命周期将显著长于预期。 这一调整意味着，早期押注CoPoS量产的供应链厂商面临技术路线落空与投资回报延迟的风险。台积电对参与CoPoS共同开发的供应商要求极高...