1. AI算力引爆光互连革命：NPO与CPO争夺下一代数据中心话语权
AI算力需求的爆发式增长，正将数据中心内部互连带宽推向1.6T乃至3.2T的极限。传统可插拔光模块在功耗和信号完整性上已逼近物理天花板，一场由NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学）主导的技术路线之争，正决定未来数据中心的核心架构。Yole Group最新报告预测，受AI与高性能计算驱动，全球光子封装市场将在2031年达到144亿美元，六年内增长三倍，凸显了这场技术迭代背后的巨大商业价值。 NPO与CPO技术同源，但路径分野清晰。CPO被业界视为“终极方案”，它通过先进封装技术将光引擎与交换机ASIC芯片集成在同一基板上，将电信号传输路径从厘米级缩短至毫米级。这种架构能消除PCB走线损耗，省去高功耗DSP芯片，功耗可降低30%-...