1. 어플라이드 머티어리얼즈, 2나노 GAA 공정 경쟁 본격화…‘센트리스 프라임’·‘인텔리전트 디포지션’ 공개
반도체 장비의 최전선에서, 2나노 이하의 극미세 공정을 위한 핵심 장비 경쟁이 가열되고 있다. 어플라이드 머티어리얼즈가 14일 공개한 두 종의 새로운 증착 시스템은 차세대 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터 양산을 위한 핵심 솔루션으로, AI 컴퓨팅 수요 폭증에 대응하는 반도체 업계의 에너지 효율 경쟁을 가속화할 전망이다. 이들 시스템은 단순한 장비가 아니라, 500단계가 넘는 복잡한 3D 구조 형성 공정에서 성능과 전력 효율을 좌우하는 결정적인 역할을 각각 담당한다. 공개된 시스템은 ‘센트리스 프라임(Centris Prime)’과 ‘인텔리전트 디포지션(Intell...