谷歌TPU封装订单悬而未决：英特尔EMIB-T良率卡在90%，台积电或成破局变量

谷歌下一代TPU芯片的封装技术路线正面临关键分岔点。英特尔为谷歌2027年下半年新款TPU（代号Humufish）提供的EMIB-T封装技术，目前技术验证良率已达90%，但距离量产所需标准仍有显著差距，而谷歌为压缩成本、正面迎战英伟达所展现出的强硬采购姿态，正在重塑整条供应链的利益格局。

知名苹果及科技供应链分析师郭明錤最新披露，EMIB-T当前90%的技术验证良率属于积极但合理的数据点，英特尔在EMIB量产方面拥有一定的历史积累，这使得该数字具备可信度。然而，技术验证良率与最终量产良率之间存在本质差异——英特尔衡量封装良率的参照基准是FCBGA，当前行业FCBGA良率普遍高于98%。从90%跨越至98%的难度，远超从项目启动阶段爬升至90%的阶段，尤其在Humufish部分规格尚未最终定稿的情况下，近至中期内量产良率能否达标仍存在不确定性。作为参照，台积电2026年5.5倍光罩尺寸CoWoS封装的良率目标同样从98%起步，这意味着谷歌对EMIB-T的良率预期并无太多妥协空间。

与此同时，谷歌已悄然向台积电发出询价，探讨能否绕开联发科、直接下单Humufish主计算芯片的晶圆订单，以削减中间环节的加价成本。这一动作释放出明确信号：谷歌正从过去的宽松买家转变为精打细算的成本控制者，其核心逻辑在于，要在AI加速芯片市场正面挑战英伟达，成本优势是关键武器。郭明錤指出，谷歌与联发科自第一代TPU（8t）起便采用半COT（客户自有工具）模式合作，联发科的利润加成主要集中在其自主设计部分，谷歌此番绕开联发科的意图明显。长期而言，郭明錤对英特尔先进封装的发展方向持正面看法，但近至中期内对其能否顺利达到量产标准保持审慎态度。