1. 谷歌TPU封装订单悬而未决：英特尔EMIB-T良率卡在90%，台积电或成破局变量
谷歌下一代TPU芯片的封装技术路线正面临关键分岔点。英特尔为谷歌2027年下半年新款TPU（代号Humufish）提供的EMIB-T封装技术，目前技术验证良率已达90%，但距离量产所需标准仍有显著差距，而谷歌为压缩成本、正面迎战英伟达所展现出的强硬采购姿态，正在重塑整条供应链的利益格局。 知名苹果及科技供应链分析师郭明錤最新披露，EMIB-T当前90%的技术验证良率属于积极但合理的数据点，英特尔在EMIB量产方面拥有一定的历史积累，这使得该数字具备可信度。然而，技术验证良率与最终量产良率之间存在本质差异——英特尔衡量封装良率的参照基准是FCBGA，当前行业FCBGA良率普遍高于98%。从90%跨越至98%的难度，远超从项目启动阶段...