苹果正就芯片代工多元化与英特尔三星接触，台积电独大格局面临松动

苹果正就芯片代工多元化与英特尔和三星进行初步探讨。此举标志着苹果有意打破对台积电的单一依赖局面，降低供应链集中风险。知情人士透露，双方谈判仍处于非常早期阶段，尚未产生任何实际订单，但苹果已派遣高管实地考察三星在得克萨斯州建设的先进芯片工厂。

英特尔与苹果有超过十年的合作历史，2006年至2020年间曾为Mac供应处理器。对于新任CEO陈立武而言，吸引苹果成为代工客户将是重振英特尔晶圆代工业务的关键突破口。部分苹果高管认为，与英特尔合作还存在政治层面的考量——白宫去年已促成对英特尔的投资，并将其定位为美国半导体产业的“国家冠军”，此举可能有助于改善苹果与特朗普政府的关系。三星方面此前曾是iPhone芯片的代工伙伴，目前也在为iPhone等产品生产更多外围元器件，但在晶圆代工市场份额上仍落后于台积电，位居全球第二。

供应链压力已迫使苹果罕见地公开承认困境。苹果CEO库克在上周财报电话会议上表示，公司供应链灵活性比往常更低，当前瓶颈主要集中于先进制程节点而非内存，这正是其SoC所依赖的生产环节。芯片短缺已波及iPhone 17 Pro系列，并对Mac mini和Mac Studio出货造成压力。推动此轮短缺的因素包括：AI数据中心大规模扩张抢占先进制程产能，以及适合本地运行AI模型的Mac需求超出预期。苹果目前主力芯片采用台积电3纳米制程，高度集中于中国台湾生产，任何供应中断都将对其产品节奏产生直接影响。