1. SKC拟募资万亿韩元加速玻璃基板商业化 Absolix获美国半导体客户原型订单
SK集团旗下核心材料子公司SKC近日宣布一项规模可观的融资计划，拟通过发行1173万股新股募集1.17万亿韩元（约合人民币53亿元），其中约5896亿韩元将专项投入玻璃基板业务，由全资子公司Absolix负责执行。该笔资金注入标志着SKC在先进封装材料领域的商业化进程进入关键提速阶段。 据披露，Absolix已与一家美国半导体企业正式启动新项目合作，为其提供用于下一代通信半导体的非嵌入式玻璃基板原型。这一进展意味着Absolix在玻璃基板这一被视为先进封装未来方向的技术路线上，已获得国际头部客户的验证机会。玻璃基板相较传统有机基板具备更优的热稳定性与尺寸稳定性，是AI芯片、高性能计算等场景中解决封装瓶颈的潜在方案。 业内人士分析...