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苹果正以“孤岛式”的封闭研发策略，深度掌控其AI硬件供应链的核心环节。最新动向显示，苹果已开始直接向三星电机评估采购先进的玻璃基板，用于其代号为“Baltra”的自研AI服务器芯片测试。此举意味着苹果正绕过传统封装供应链，直接对接上游关键材料供应商，旨在强化对下一代高性能芯片制造全流程的控制力。 这款代号Baltra的AI服务器芯片，预计将采用台积电的3纳米N3E工艺，并采用芯粒（Chiplet）架构组合。玻璃基板被视为下一代先进封装的关键材料，相比传统有机基板，能提供更好的散热性能、更高的互联密度和信号传输速度，尤其适合AI服务器等高性能计算场景。苹果直接采购评估，表明其自研AI芯片已进入关键的物理实现与验证阶段。 这一策略将...
彩虹股份因股价连续三日异常波动发布公告，紧急澄清市场传闻。公司股票在2026年4月8日至10日间，收盘价格涨幅累计偏离值超过20%，触发上交所异常波动标准。此次异动与近期部分媒体报道直接相关，报道称美国国际贸易委员会（ITC）在337-TA-1441案件的初裁中，认定彩虹股份自主研发的“616”新料方玻璃基板未侵犯美国康宁公司的专利。公司确认已收到该初裁结果，但强调这仅是程序中的第一步，后续将进入ITC的行政复审和最终裁决阶段，公司表示将依法合规关注并应对后续进展。 更关键的是，彩虹股份主动与当前火热的“玻璃基板封装概念”进行切割。公司明确指出，其主营业务是显示用基板玻璃的生产和销售，核心客户为液晶面板厂商。对于被市场归入半导体封...
半导体先进封装正逼近物理极限，一场由玻璃基板驱动的材料革命已从实验室走向量产边缘。在AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进的背景下，传统有机基板的高温翘曲、信号损耗、散热瓶颈和互连密度不足五大问题日益凸显。玻璃基板凭借与硅高度匹配的热膨胀系数、超低介电损耗、高达20：1的TGV深宽比以及2μm以下的精细线宽，正成为解决下一代芯片封装瓶颈的核心战略材料，其显著的成本潜力更使其成为行业巨头竞相布局的百亿级蓝海市场。 行业领导者已从技术验证转向实质性产能建设，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的元年。英特尔已在亚利桑那州累计投入超10亿美元，建设玻璃基板专属研发与量产线，并计划于2026年1月正式宣布该技术进入大规模量产阶段。台...
在AI算力需求持续攀升的背景下，先进封装的芯片系统面积正面临物理极限的严峻考验。台积电主流的CoWoS-L方案（局部硅桥+有机RDL）在面对更大面积需求时，已出现翘曲加剧、工艺复杂度上升及物理上限承压等问题。产业链正加速向一项新技术迁移。 华泰证券研报揭示，台积电已启动CoPoS（Chip on Panel on Substrate）方形玻璃基板封装技术的试产线建设，计划2026年6月完成。这标志着大芯片封装正式进入“化圆为方”的新阶段。与传统圆形硅中介层不同，玻璃面板可突破晶圆尺寸束缚，将封装面积做大；同时具备信号损耗低、热膨胀系数可调至与硅匹配、TGV深宽比达50:1（远超硅通孔的10:1）等优势。据TrendForce信息，...
SK集团旗下核心材料子公司SKC近日宣布一项规模可观的融资计划，拟通过发行1173万股新股募集1.17万亿韩元（约合人民币53亿元），其中约5896亿韩元将专项投入玻璃基板业务，由全资子公司Absolix负责执行。该笔资金注入标志着SKC在先进封装材料领域的商业化进程进入关键提速阶段。 据披露，Absolix已与一家美国半导体企业正式启动新项目合作，为其提供用于下一代通信半导体的非嵌入式玻璃基板原型。这一进展意味着Absolix在玻璃基板这一被视为先进封装未来方向的技术路线上，已获得国际头部客户的验证机会。玻璃基板相较传统有机基板具备更优的热稳定性与尺寸稳定性，是AI芯片、高性能计算等场景中解决封装瓶颈的潜在方案。 业内人士分析...