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在高速光通信模块的军备竞赛中，景旺电子已悄然占据关键卡位。公司公告证实，其1.6T光模块PCB产品已开始向客户出货，这标志着其技术能力已触及当前业界最前沿的传输速率需求。这不仅是一次产品迭代，更是景旺电子在高速PCB领域从跟随者向领先者角色转变的明确信号，其量产能力直接关系到下一代数据中心与AI算力基础设施的推进速度。 景旺电子已构建了覆盖从10G到800G全系列光模块PCB的批量生产能力，而1.6T的出货是其技术积累的集中体现。支撑这一突破的，是其背后系统性的材料研发体系。公司已具备M7至M9级别及PTFE（聚四氟乙烯）材料的量产加工能力，并正在针对M9+级等下一代超低损耗高速材料进行研发与验证。这些高性能材料是保证信号在超高频...
AI浪潮正以前所未有的速度重塑光通信产业格局。华泰证券最新研报指出，AI发展已成为光模块技术迭代的核心驱动力，行业正从当前的1.6T产品商业化放量阶段，快速向下一代3.2T等前沿技术迈进。这种迭代速度远超传统通信周期，预示着产业链将面临持续的技术升级与设备更换压力。 报告明确，当前1.6T光模块正处于从研发走向大规模商用的关键节点。而更先进的3.2T等新一代产品，已进入前期技术准备阶段，预计将在2027至2028年间开启验证。市场研究机构LightCounting在3月的最新预测为此提供了强劲的注脚：预计2026年全球光模块市场仍将保持高达60%的增速，到2031年，全球市场规模有望接近600亿美元。这一增长曲线与AI算力需求的爆...
当市场为光模块厂商的业绩狂欢时，一场决定AI算力竞赛胜负的关键转移正在发生。焦点正从“芯片算力”转向“互联带宽”，而光互联能力的核心瓶颈，已悄然从“器件设计”卡在了“高精度组装与测试系统”上。这一转变，正在从根本上撼动整个产业链的价值分布，将长期被忽视的上游设备商推至聚光灯下。 光模块作为算力集群的“神经元”，其技术迭代已进入1.6T的深水区。800G/1.6T高速光模块的扩产，对生产设备的精度提出了指数级要求。这迫使产业链最上游的光模块设备厂商，必须从提供“通用机械”向打造“高精尖光电集成平台”彻底转型。市场认知的重塑期已然开启，预计到2026年，全球光模块封测设备市场规模将突破100亿元人民币。 这场由技术精度驱动的价值重构...
全球AI光收发模块市场正以惊人速度扩张，但供应链的结构性制约已成为悬在整个行业头顶的达摩克利斯之剑。根据集邦咨询的最新研究，该市场规模预计将从2025年的165亿美元飙升至2026年的260亿美元，同比增幅超过57%。然而，需求端的狂热正与供应端的紧张形成尖锐对峙，以电吸收调制激光器（EML）和连续波激光器（CW-LD）为代表的核心光电芯片供应持续偏紧，已成为制约产能扩张的首要瓶颈。 需求端的驱动力清晰而强劲。北美超大规模数据中心流量维持每年逾30%的增速，促使谷歌、微软、Meta等云计算巨头持续扩大GPU及AI服务器部署，并急剧拉升对800G及更高速率光模块的采购需求。800G光模块已成为AI数据中心骨干互联的主流规格，而1.6...