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当AI从“生成”走向“自主行动”，算力的核心瓶颈可能发生根本性转移。被业界誉为“HBM之父”的韩国科学技术院（KAIST）教授Joungho Kim近日发出预言：当前由英伟达主导的GPU中心化AI架构，终将被以内存为核心的新架构所取代。这一判断源于AI应用形态的根本转变——从生成式AI迈向智能体AI（Agentic AI），系统需要同时处理海量文档、视频等多模态数据，即“上下文工程”的崛起。为保障速度与精度，Kim指出，内存带宽和容量必须提升最高1000倍，而输入规模若扩大100至1000倍，内存需求总量膨胀幅度或高达100万倍。 面对这一指数级需求，现有主导AI加速器市场的HBM技术将触及天花板。Kim提出的下一代解决方案是HB...
AI计算的主导权正在发生根本性转移。被誉为“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩发出关键预警：当前由英伟达GPU主导的AI芯片格局即将瓦解，未来的AI系统将围绕超大容量内存构建，处理器将退居为嵌入其中的组件。这一转变的核心驱动力是AI正从生成式模型迈向需要处理海量实时数据的“智能体（Agentic AI）”时代，内存的带宽与容量已成为最关键的制约瓶颈。 金正浩指出，为支撑智能体同时处理海量文档、视频等多模态数据的需求，内存性能需要实现最高达1000倍的提升。当输入规模扩大百倍至千倍时，内存需求甚至可能呈指数级增长至百万倍。他认为，当前通过堆叠DRAM来实现高带宽的HBM产品，可能难以满足未来需求。因此，他重点看好下一代技术——高...
存储巨头闪迪正以前所未有的速度，将高带宽闪存（HBF）从实验室推向市场。据韩国媒体ETNews报道，闪迪已开始与材料、零部件及设备合作伙伴接洽，着手搭建HBF原型产线生态，计划于今年下半年推出原型产品。其试产线预计在2026年下半年竣工并投入运营，目标是在2027年实现商业化。更关键的是，知情人士透露，闪迪可能将整体开发时间表提前约半年，显示出其抢占AI推理时代关键存储层级的强烈意图。 HBF被视为填补HBM与SSD之间巨大容量与带宽断层的关键技术。它通过在NAND闪存中引入硅通孔（TSV）堆叠封装，能在维持高带宽的同时，提供约10倍于HBM的存储容量。随着AI工作负载加速从训练转向推理，这一技术缺口的战略价值正急剧放大。闪迪、S...