인텔, 첨단 패키징 전략으로 TSMC 추격…수십억 달러 규모 수주 임박

인텔이 첨단 칩 패키징 기술을 파운드리 사업의 핵심 성장 동력으로 삼아 대규모 투자와 수주 확대에 박차를 가하고 있다. AI 칩 수요 폭증에 대응하기 위해, 인텔은 미국 뉴멕시코주의 팹 9·11X를 첨단 패키징 거점으로 집중 육성하는 한편, 말레이시아 페낭에서도 조립·테스트 및 패키징 역량을 확장 중이다. 이는 단일 칩의 한계를 넘어 여러 개의 칩렛을 하나의 패키지로 통합해 성능과 전력 효율을 극대화하는 후공정 기술 경쟁에서 TSMC를 직접 겨냥한 움직임이다.

아스테크니카 보도에 따르면, 인텔의 이번 공세는 AI 확산으로 인해 고대역폭 메모리와 다양한 연결 부품이 복합적으로 결합된 고성능 칩에 대한 글로벌 수요가 폭발적으로 증가하는 시장 환경에 대응하기 위한 것이다. 첨단 패키징은 이러한 복잡한 칩 설계를 실현하는 데 필수적인 기술로 부상했으며, 인텔은 이를 통해 파운드리 시장에서의 입지를 강화하고 수십억 달러 규모의 주요 수주를 임박한 상태로 알려졌다.

이 전략적 투자가 성공한다면, 인텔은 장기간 TSMC가 주도해 온 파운드리 시장의 구도에 직접적인 도전장을 내밀게 된다. 특히 미국과 아시아에 걸친 글로벌 생산 거점을 동시에 확장하는 것은 공급망 리스크 분산과 고객 접근성 향상을 위한 포석으로 해석된다. 인텔의 패키징 역량 강화는 단순한 공정 투자를 넘어, AI 시대를 주도할 차세대 반도체 생태계의 주도권을 놓고 벌어지는 글로벌 공방의 핵심 전선 중 하나로 부상하고 있다.