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인텔이 구글과 아마존을 주요 고객으로 확보하기 위한 첨단 칩 패키징 공급 협상을 진행 중이다. 와이어드 보도에 따르면, 양사는 인텔의 주문형 반도체(ASIC) 패키징 기술을 활용해 구글의 TPU와 아마존의 트레이니움 칩을 생산하는 방안을 논의하고 있다. 인텔 최고재무책임자 데이비드 진스너는 고객들의 관심이 매우 높아 수십억 달러 규모의 선급금 지불까지 검토할 만큼 거래 규모가 클 수 있다고 시사했다. 협상이 성사될 경우, 구글과 아마존의 자체 설계 AI 가속기 칩이 인텔의 첨단 EMIB-T 패키징 라인에서 제조될 전망이다. 이는 인텔이 파운드리 사업을 확장하고 AI...
일론 머스크가 텍사스 오스틴에서 추진하던 250억 달러 규모의 초대형 AI 칩 공장 프로젝트 '테라팹'에 인텔이 합류했다. 이는 머스크의 자체 생산 계획이 단순한 공장 건설을 넘어, 글로벌 파운드리 강자인 인텔의 공정과 생산 역량을 활용하는 전략적 협력으로 전환됐음을 의미한다. 소식이 전해지자 인텔 주가는 4% 이상 급등하며 시장의 기대감을 반영했다. 테라팹은 테슬라가 자체 AI 칩 '도자'를 비롯한 반도체 수요를 충당하기 위해 구상한 초대규모 프로젝트였다. 그러나 인텔의 참여로 이제 이 프로젝트는 테슬라의 자체 공장에서 인텔이 공정과 생산을 담당하는 파운드리 확장...
인텔이 첨단 칩 패키징 기술을 파운드리 사업의 핵심 성장 동력으로 삼아 대규모 투자와 수주 확대에 박차를 가하고 있다. AI 칩 수요 폭증에 대응하기 위해, 인텔은 미국 뉴멕시코주의 팹 9·11X를 첨단 패키징 거점으로 집중 육성하는 한편, 말레이시아 페낭에서도 조립·테스트 및 패키징 역량을 확장 중이다. 이는 단일 칩의 한계를 넘어 여러 개의 칩렛을 하나의 패키지로 통합해 성능과 전력 효율을 극대화하는 후공정 기술 경쟁에서 TSMC를 직접 겨냥한 움직임이다. 아스테크니카 보도에 따르면, 인텔의 이번 공세는 AI 확산으로 인해 고대역폭 메모리와 다양한 연결 부품이 ...
글로벌 파운드리 시장의 판도가 흔들리고 있다. 시장을 86% 이상 장악해온 TSMC의 독주 체제에 균열 신호가 포착됐다. 올해 TSMC의 점유율 하락이 예상되는 가운데, 후공정에서 발생한 병목 현상이 삼성전자, 인텔, 중국의 SMIC와 같은 추격 기업들에게 결정적인 틈새를 열어주고 있다. 이들 추격자들은 각기 다른 경로로 공세를 펼치고 있다. 삼성전자는 첨단 공정과 패키징 기술에 집중하며 TSMC의 대안으로 부상하고 있다. 인텔은 자체 파운드리 사업을 확장하며 시장에 본격적으로 뛰어들었고, SMIC는 중국 내 수요와 정부 지원을 바탕으로 성장세를 이어가고 있다. 카...
반도체 설계업체 코다십이 핵심 사업 구조를 재편하며 저가형 RISC-V 프로세서 설계 사업을 매각 절차에 올렸다. 이는 범용 설계 영역에서의 전략적 후퇴를 의미하며, 회사가 보안 중심의 고부가가치 아키텍처 개발로 사업 포트폴리오를 집중시키려는 움직임이다. 매각 대상은 주로 임베디드 시스템, 자동차, 산업용 하드웨어에 적용되는 저사양 RISC-V 코어 설계 라인으로, 시장에서의 경쟁 심화와 수익성 압박이 배경으로 작용한 것으로 보인다. 매각 인수자로는 미국의 대형 파운드리 기업 글로벌파운드리스가 가장 유력한 후보로 업계 내부에서 거론되고 있다. 공식 발표는 아직 이뤄...
애플이 인텔과 결별한 지 수년 만에 반도체 협력 관계를 재개할 움직임이 포착됐다. 월스트리트저널(WSJ)은 8일(현지시간) 애플이 인텔에 자사 하드웨어용 칩 생산을 위탁하는 안건에 대해 잠정 합의했다고 보도했다. 애플 실리콘(Apple Silicon)으로의 완전한 전환을 선언하며 인텔과의 관계를 끊었던 애플이, 다시 인텔을 생산 파트너로 불러들이는 셈이다. 이번 합의는 애플의 공급망 다각화 전략과 맞물려 있다. 블룸버그통신은 이번 주 애플이 인텔과 삼성전자를 포함한 여러 파트너와 미국 내 애플 프로세서 칩 생산을 위한 초기 논의를 진행 중이라고 보도했다. 인텔이 생...
애플이 자체 설계 칩의 일부를 인텔 파운드리 시설을 통해 생산하는 방안에 대한 예비 합의에 도달한 것으로 파악됐다. 월스트리트저널(WSJ)이 복수 소식통을 인용해 8일(현지시각) 공개한 내용이pt;> 양 사는 칩 생산 협상을 1년 넘게 진행해 왔으며, 최근 수개월간 계약 내용을 구체화하는 데 집중했다. 그러나 인텔이 애플의 어떤 제품군에 칩을 공급하게 될지는仍未 확인된 상태다. 이번 합의의 핵심 동력은 도널드 트럼프 행정부의 적극 개입이었다는 점이 주목된다. 하워드 러트닉 미 상무장관이 팀 쿡 애플 CEO, 일론 머스크 테슬라·스페이스X CEO, 젠슨 황 엔비디아 ...