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인텔이 첨단 칩 패키징 기술을 파운드리 사업의 핵심 성장 동력으로 삼아 대규모 투자와 수주 확대에 박차를 가하고 있다. AI 칩 수요 폭증에 대응하기 위해, 인텔은 미국 뉴멕시코주의 팹 9·11X를 첨단 패키징 거점으로 집중 육성하는 한편, 말레이시아 페낭에서도 조립·테스트 및 패키징 역량을 확장 중이다. 이는 단일 칩의 한계를 넘어 여러 개의 칩렛을 하나의 패키지로 통합해 성능과 전력 효율을 극대화하는 후공정 기술 경쟁에서 TSMC를 직접 겨냥한 움직임이다. 아스테크니카 보도에 따르면, 인텔의 이번 공세는 AI 확산으로 인해 고대역폭 메모리와 다양한 연결 부품이 ...
AI 반도체 공급망의 다음 위협은 칩 자체가 아니라, 그 칩들을 조립하는 '첨단 패키징' 공정에서 발생하고 있다. 미국에서 생산된 최첨단 칩조차 최종 조립을 위해 대만으로 보내져야 하는 현재의 구조가 AI 칩 생산 확산을 가로막는 주요 제약 요인으로 급부상했다. 이 공정의 물량 대부분이 아시아, 특히 대만에 집중되면서 글로벌 공급망의 취약점이 노출되고 있다. 첨단 패키징은 반도체 칩을 외부 기기와 연결 가능한 완제품으로 만드는 핵심 후공정이다. 엔비디아 GPU와 같은 고성능 AI 칩의 구조가 점점 더 복잡해지면서 이 공정의 중요성이 기하급수적으로 커졌다. 그러나 이...