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인텔이 첨단 칩 패키징 기술을 파운드리 사업의 핵심 성장 동력으로 삼아 대규모 투자와 수주 확대에 박차를 가하고 있다. AI 칩 수요 폭증에 대응하기 위해, 인텔은 미국 뉴멕시코주의 팹 9·11X를 첨단 패키징 거점으로 집중 육성하는 한편, 말레이시아 페낭에서도 조립·테스트 및 패키징 역량을 확장 중이다. 이는 단일 칩의 한계를 넘어 여러 개의 칩렛을 하나의 패키지로 통합해 성능과 전력 효율을 극대화하는 후공정 기술 경쟁에서 TSMC를 직접 겨냥한 움직임이다. 아스테크니카 보도에 따르면, 인텔의 이번 공세는 AI 확산으로 인해 고대역폭 메모리와 다양한 연결 부품이 ...
AI 반도체 공급망의 다음 위협은 칩 자체가 아니라, 그 칩들을 조립하는 '첨단 패키징' 공정에서 발생하고 있다. 미국에서 생산된 최첨단 칩조차 최종 조립을 위해 대만으로 보내져야 하는 현재의 구조가 AI 칩 생산 확산을 가로막는 주요 제약 요인으로 급부상했다. 이 공정의 물량 대부분이 아시아, 특히 대만에 집중되면서 글로벌 공급망의 취약점이 노출되고 있다. 첨단 패키징은 반도체 칩을 외부 기기와 연결 가능한 완제품으로 만드는 핵심 후공정이다. 엔비디아 GPU와 같은 고성능 AI 칩의 구조가 점점 더 복잡해지면서 이 공정의 중요성이 기하급수적으로 커졌다. 그러나 이...
일본 소니가 TSMC와 합작公司法인을 설립해 이미지센서 분야에서 기술·생산 경쟁력을 동시에 끌어올린다. 소니의 FY2025(2025년 4월~2026년 3월) 실적 발표에서 확인된 이 계획은 글로벌 이미지센서 시장에서 압도적 1위 자리를 확보하려는 전략적 행보로 분석된다. 合弁会社設立는다 소니의 완전자회사인 소니 반도체 솔루션즈가 과반 지분을 보유하는 구조로 추진된다. 일본 정부의 보조금 지원을 받아 Kumamoto Prefecture菊池郡에 위치한 소니 반도체 공장으로 TSMC 생산 설비가 유입되거나, 신규 생산라인 투자가 이루어질 가능성도 열린 셈이다. 현재 소니...
세계 이미지 센서 시장 점유율 1위 기업인 소니가 TSMC와 손잡고 삼성전자를 견제하기 위한 전략적 협력에 나선다. 소니는 최근 결산 발표에서 TSMC와 합작 회사를 설립해 이미지 센서 개발과 생산 기술을 제휴하기로 했다고 밝혔다. 소니의 자회사인 소니 세미컨덕터 설루션이 합작 회사의 과반 주식을 보유하는 방안을 검토 중이며, 일본 정부 지원 하에 생산 라인에 대한 대규모 투자도 진행될 전망이다. 구체적으로는 일본 구마모토현 고시시에 위치한 소니 세미컨덕터 이미지 센서 공장에 TSMC의 생산 설비가 반입되거나 신규 생산라인 투자가 이루어질 가능성이 제기된다. 소니의...
애플이 자체 설계 칩의 일부를 인텔 파운드리 시설을 통해 생산하는 방안에 대한 예비 합의에 도달한 것으로 파악됐다. 월스트리트저널(WSJ)이 복수 소식통을 인용해 8일(현지시각) 공개한 내용이pt;> 양 사는 칩 생산 협상을 1년 넘게 진행해 왔으며, 최근 수개월간 계약 내용을 구체화하는 데 집중했다. 그러나 인텔이 애플의 어떤 제품군에 칩을 공급하게 될지는仍未 확인된 상태다. 이번 합의의 핵심 동력은 도널드 트럼프 행정부의 적극 개입이었다는 점이 주목된다. 하워드 러트닉 미 상무장관이 팀 쿡 애플 CEO, 일론 머스크 테슬라·스페이스X CEO, 젠슨 황 엔비디아 ...