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在被誉为“芯片奥林匹克”的ISSCC 2026会议上，下一代AI芯片的核心战场已清晰浮现：内存带宽与芯片互连。三星首次公开了其HBM4的实测性能数据，带宽高达3.3 TB/s，引脚速度最高可达13 Gb/s，这一指标超出行业标准逾两倍，显示出三星正全力追赶当前的市场领导者SK海力士。与此同时，英伟达与博通等巨头的光互联技术路线图在会上趋于一致，标志着下一代数据中心互联的技术标准正加速收敛，为相关供应链的投资打开了明确窗口。 三星此次展示的HBM4采用了12层堆叠、36GB容量，并做出了关键架构革新：将基底芯片从传统的DRAM制程迁移至更先进的SF4逻辑制程。这一转变使得工作电压大幅降低32%，同时结合自适应体偏置技术和TSV数量提...
美光科技CEO Sanjay Mehrotra近日发出明确警告：AI产业对存储芯片的需求增速已远超行业供给能力。按当前趋势，2025年AI相关DRAM与NAND需求有望首次突破全球存储市场总可寻址规模（TAM）的50%临界点，而芯片产能的实质改善预计要到2028年才能显现。这一结构性缺口正在重塑整个半导体产业链的议价格局。 Mehrotra在接受CNBC采访时指出，AI产业仍处于"早起阶段"，推理规模的扩大持续推高token生成需求，而这些操作的瓶颈恰恰在于更快、更大容量的内存。他强调，当前核心矛盾不是需求或定价，而是供给本身极度紧张且无法快速扩产——"内存已成为客户的战略资产"。美光最新财季的数据佐证了卖方的强势地位：2026财...