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瑞起が、RISC-Vアーキテクチャを採用した新たなミニPC「Vividnode Mobile AI」を発表した。このデバイスの最大の特徴は、わずか手のひらサイズの筐体でありながら、60TOPSという高い演算性能を実現している点だ。消費電力は15～25Wに抑えられており、ローカル環境でのAI推論実行に特化した設計となっている。これは、クラウド依存を減らし、エッジでの高速なAI処理を可能にする新たなハードウェアカテゴリーへの本格的な参入を意味する。 同製品は、x86やARMとは異なるオープンソースの命令セットアーキテクチャであるRISC-Vを採用している。この選択は、特定のベンダーに依存しない柔軟な設計と、潜在的なコスト優位性を追求し...
国内最大の半導体商社、マクニカホールディングスが、クラウド中心の「SaaSの死」という潮流に飲み込まれることなく、日本の製造現場とAIを融合させる「フィジカルAI」に勝機を見出している。原一将社長は、生成AIブームの中で、単なるソフトウェアサービスではなく、日本の強みである「現場力」にAIという「脳」を組み合わせる化学反応にこそ、半導体産業を含む日本製造業の復権のカギがあると指摘する。 マクニカは、半導体の流通・商社としての巨大なネットワークと知見を背景に、AI技術を物理的な製造プロセスや製品に直接埋め込む「フィジカルAI」の領域に注力する構えだ。これは、クラウド上のサービスとして提供される一般的なSaaSモデルとは一線を画すアプ...
半導体業界の再編が新たな局面を迎えた。電子部品大手ロームは、東芝デバイス＆ストレージの半導体事業と三菱電機のパワーデバイス事業との間で、事業・経営統合に向けた協議を開始するための基本合意書を締結した。この動きの背景には、自動車部品大手デンソーからの買収提案が統合協議を加速させたという、業界再編の転換点となる力学が働いている。 ロームの社長は、デンソーからの提案が3社統合の協議を前倒しする契機となったことを明かした。統合の軸となるのは、電気自動車（EV）や再生可能エネルギー分野で需要が拡大するパワー半導体だ。3社が持つ技術と生産基盤を結集し、生産規模と開発力を一気に高めることで、国際競争における地位向上を狙う。特に、AIサーバーやデ...
通信していること自体を相手に悟られない、究極の秘匿通信の実現可能性が、赤外線と「負の発光」という特殊な物理現象を用いた実験で示された。オーストラリアの研究チームは、特定の半導体で生じるこの現象を利用し、従来の暗号化とは異なる次元の「存在隠蔽」通信の基礎実験に成功したと報じられている。この技術が発展すれば、GbpsやTbpsといった高速データ転送を、外部からは通信が行われていると検知されない状態で行う未来も見えてくる。 研究の核心は「負の発光」と呼ばれる原理にある。これは、半導体デバイスが周囲の背景放射よりも少ない光を放出するという、通常の「発光」とは逆の現象だ。研究チームはこの特性を利用し、赤外線帯域で信号を送信。理論上、検出器か...
シングルボードコンピュータの代表格であるRaspberry Piが、半導体市場のコスト圧力に直面し、価格改定と新製品投入という現実的な対応に踏み切った。LPDDR4メモリの価格急騰が直接の引き金となり、主力モデル「Raspberry Pi 4」のラインナップに異例の変更が加えられる。これにより、既存の4GBおよび8GBメモリモデルは大幅な値上げとなる一方、新たに3GBメモリを搭載したモデルが市場に投入される。エントリーモデルや旧製品の価格は据え置かれる見通しだ。 この動きは、Raspberry Piがこれまで維持してきた低価格で高性能なアクセシビリティという基本理念と、グローバルなサプライチェーンと原材料コストの現実との間でバラン...
半導体不足の長期化に伴い、記憶媒体の供給不安がユーザーに直接的な影響を与え始めた。秋葉原の一部ショップでは、大容量HDDを中心に購入制限を導入する動きが確認されている。これは、世界的な部品不足と物流の混乱が、末端の小売店レベルでの在庫逼迫という形で顕在化した事例だ。特定の大容量モデルは、個人による大量購入や転売目的の買い占めを防ぐため、1人あたりの購入本数を制限する店舗も現れている。 この動きは、メモリやSSDに続き、HDD市場にも供給のひっ迫感が波及していることを示唆する。特にデータセンター向けや高容量のモデルは需要が堅調な一方、供給が追いつかず、価格の高騰と併せて小売在庫が減少。結果として、一般消費者が店頭で入手困難な状況が一...
半導体をめぐる米中の熾烈な戦いを描いた『半導体戦争』の著者、クリス・ミラー教授が指摘するのは、地政学的リスク分散において中国が最も成功しているという現実だ。台湾のTSMC（台湾積体電路製造）を熊本に誘致する日本の動きは注目されるが、それだけではグローバルなサプライチェーンの脆弱性を根本的に解決しない。中国は既に、自国内での生産能力構築と、米国の輸出規制をかいくぐる迂回戦略によって、供給網の分断リスクに対する耐性を高めている。 ミラー氏の分析によれば、中国の成功は単なる生産量の増加ではない。米国が先端技術の輸出を制限する中で、中国は成熟技術（レガシー技術）の製造能力を急速に拡大し、自動車や家電など広範な産業に不可欠な半導体の自給体制...
AI競争の核心は、膨大な電力を消費するインフラの確保にある。Anthropicは、GoogleおよびBroadcomとの提携を拡大し、2027年稼働予定の次世代「TPU」を活用して、3.5GW規模の巨大なAIインフラを確保する計画を明らかにした。この規模は、自社AI「Claude」の急増する需要に対応するだけでなく、Google Cloudのサービス基盤としても活用される見込みだ。 今回の提携拡大は、Anthropicが進めるマルチベンダー戦略の一環だ。同社は既にAWSやNVIDIAなど複数の主要プレイヤーと協力関係を築いており、特定のベンダーに依存しないシステムの回復力向上を目指している。次世代TPUによる3.5GWのリソース確...
Intelが、イーロン・マスクが主導する次世代半導体工場「Terafab」プロジェクトへの参画を正式に発表した。これは、Tesla、SpaceX、xAIといったマスク関連企業群のAIおよびロボティクス用チップを内製化するという野心的な構想に、半導体製造の巨人が設計と製造技術を提供し、大規模生産を支援することを意味する。単なる取引を超え、AIハードウェアのサプライチェーンを根本から再構築する戦略的提携の始まりだ。 プロジェクトの核心は、マスクが率いる企業群の高度な計算需要を、外部のチップメーカーへの依存から脱却させ、自社で完全にコントロールすることにある。Intelの参画は、この内製化の野望に、世界トップクラスの製造ノウハウと量産能...
IntelとGoogleが、次世代AIおよびクラウドインフラの覇権を握るための戦略的提携を強化した。両社は、Google Cloudへの次世代Intel「Xeon 6」プロセッサの導入と、インフラ処理を効率化する専用チップ「IPU」の共同開発を加速させることで合意。これは単なるサプライヤー契約を超え、AI時代のインフラ基盤そのものの設計に両者が深く関与することを意味する。 提携の核心は、汎用CPUと専用インフラ処理ユニットの統合にある。Intelが提供する「Xeon 6」と、両社が共同で開発を進める「IPU」を組み合わせることで、膨大なAIワークロードの処理性能向上と、それに伴う電力・コストの大幅な削減を同時に実現することを目指す...
政府が先端半導体国産化の旗艦プロジェクトに、巨額の追加資金を投じる。赤沢亮正経済産業相は11日、北海道千歳市のラピダス工場で、同社に対し2026年度の研究開発委託費として6315億円の追加支援を行うと発表した。これは、高市早苗政権が掲げる「戦略分野としての半導体」への最重要視を具体化する動きであり、目標である2027年度後半の量産化に向けて、国家を挙げた支援体制が一段と強化されたことを示す。 発表は、ラピダス千歳工場における新施設の開所式で行われた。この追加支援により、同社は研究開発から量産化に至るまでの技術確立と設備投資に、より強力な資金基盤を得ることになる。政府の支援総額はこれでさらに膨らみ、国産半導体製造の成否が、この巨額の...
Appleが約15年ぶりにCEOを交代する。この人事は新旧CEOの顔ぶれに注目が集まりがちだが、新体制で新設される「CHO（最高ハードウェア責任者）」という役職こそ、同社の戦略転換を読み解く鍵となる。 今回の組織再編では、従来「半導体」と「製品」のトップが別々に存在していた体制を統合し、単一のCHOが両方を統括する。これはAppleがハードウェア設計と半導体開発を完全に一体化させる「究極の垂直統合」を目指す動きとみられる。特に、自社開発のMシリーズチップやAシリーズプロセッサが製品競争力の根幹を担う中、設計から製造までを一貫管理する体制は、他社との差別化をさらに強固にする狙いがある。 この統合は、クックCEO退任よりも長期的な影...