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周四美股市场避险情绪弥漫，纳斯达克指数在科技股拖累下正式跌入技术性回调区域。高盛交易台将市场表现归结为“地缘标题疲劳”驱动下的避险格局，全天交投活跃度低迷，卖盘偏斜度达12%，反映出机构资金在宏观与微观双重不确定性下的极度谨慎。地缘政治与强劲就业数据共同构成了压制市场的宏观背景。伊朗强硬回应美国转交的停火提议，称其为“第三次欺骗”，导致市场对短期达成和平协议的预期大幅降温，国际油价攀升重燃通胀担忧。与此同时，美国持续申领失业救济人数降至近两年最低水平，就业市场的坚挺在油价上涨背景下，进一步打压了市场对美联储降息的预期。联邦基金利率期货市场对2026年加息的预期概率已超过50%。 盘中，科技巨头基本面的边际变化成为主导大盘下行的核心...
当科技巨头们还在为AI模型的先进性“争风吃醋”时，真正的“卖铲人”ASML再次证明其光刻机是硬通货。尽管2026年第一季度营收环比有所回落，但ASML 88亿欧元的净销售额和28亿欧元的净利润双双超出市场预期，其高达53%的毛利率更是处于指引高端。更关键的是，在AI基础设施投资的强劲推动下，ASML已将全年净销售额预期大幅上调至360亿至400亿欧元。这背后，是存储芯片制造商们正在疯狂下单。 ASML总裁兼首席执行官傅恪礼明确指出，半导体行业的增长前景因持续的AI投资而巩固，芯片需求正超过供应。客户正在加速2026年及以后的产能扩张计划。财报数据揭示了结构性变化：在设备销售中，极紫外（EUV）光刻机的营收贡献占比已达到惊人的66%...
荷兰芯片设备巨头ASM International NV发布了一份远超市场预期的业绩指引，直接将AI投资热潮正在加速向上游设备端传导的信号，变成了具体数字。公司预计第二季度营收中值将达到9.8亿欧元，比分析师平均预期高出约10%。这一强劲指引公布后，ASM美股存托凭证盘中一度大涨6.6%，今年以来累计涨幅已超过60%。CEO Hichem M'Saad明确指出，AI应用场景的迅速扩展正推动算力基础设施投资提速，客户的采购紧迫性已显著上升。 ASM的核心业务是用于制造先进芯片的“沉积设备”。公司当前正从客户向2纳米制程及“全环绕栅极”架构迁移的进程中获取强劲动能。其设备能够沉积单原子厚度的薄膜，这对提升芯片能效至关重要。更值得关注的...
2026年4月15日，阿斯麦公布第一季度财报，营收87.67亿欧元，同比增长13.2%，略超市场预期，毛利率53%触及指引上限，净利润27.57亿欧元创近两年新高。然而，财报公布后盘初股价一度跌逾5%，市场焦虑并非来自增长失速，而是Q2指引偏弱与新增订单数据首次缺席的双重信号。 本季度最大结构性变化在于收入构成：EUV收入占比从48%跳升至66%的历史高位，浸没式DUV则从40%骤降至23%。增长核心驱动力来自韩国客户——SK海力士、三星等存储原厂的EUV需求扩增，与HBM带动的存储扩产浪潮形成共振。值得注意的是，阿斯麦将全年营收指引上调至360-400亿欧元，对应同比增长10%-22%，但公司明确将增长重心压在下半场。按Q2指引...
全球顶级银行正面临前所未有的资本压力。据英国《金融时报》报道，随着数据中心债务规模急剧膨胀，摩根大通、摩根士丹利、三井住友银行（SMBC）等主要贷款机构已难以单边消化，正积极寻求将相关风险分散至更广泛的投资者群体，以释放资产负债表空间、维持持续放贷能力。这一动向被Man Group信用风险共担业务联席主管Matthew Moniot直言概括：“我们谈论的规模……远超我们以往的任何想象，银行很快就会不堪重负。” 压力根源在于AI行业融资需求的空前规模。Oracle和CoreWeave两家数据中心运营商已借入数千亿美元，在美国各地为AI实验室建设设施。知情人士透露，包括摩根大通和三菱日联金融集团（MUFG）在内的贷款机构，已耗费逾六个...